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Número Browse:0 Autor:editor do site Publicar Time: 2025-11-08 Origem:alimentado
Um laser acoplado a fibra UV de 375 nm/405 nm é usado para LDI (Laser Direct Imaging), transferindo com precisão uma imagem digital diretamente para um material fotossensível, como um PCB. O acoplamento de fibra direciona a luz UV para um scanner ou cabeçote de impressão, onde ela é rapidamente focada e movida pelo substrato, criando padrões sem a necessidade de máscaras físicas. O comprimento de onda específico (375 nm ou 405 nm) é escolhido por sua absorção efetiva pelos materiais de imagem usados em aplicações LDI.
Imagem direta: O laser substitui a fotolitografia tradicional, criando imagens diretamente do desenho na superfície, o que reduz as etapas e o tempo de processamento.
Alta resolução: O uso de lasers acoplados a fibra monomodo permite a geração de padrões finos de alta qualidade, o que é crucial para eletrônicos modernos de alta densidade.
Controle preciso: A fibra pode enviar o feixe para o cabeçote de impressão, permitindo controle preciso sobre o movimento e o foco do laser, o que é essencial para a criação precisa de padrões.
Aplicação personalizável: O design acoplado à fibra é compacto e facilmente integrado aos sistemas LDI existentes, permitindo soluções flexíveis e escaláveis.
Laser Direct Imaging, comumente referido como LDI, é uma técnica de ponta usada na fabricação de PCB para criar padrões de circuito altamente precisos. Ao contrário dos métodos tradicionais que dependem de máscaras fotográficas ou negativos de filme para transferir designs para uma placa, o LDI usa um laser ultravioleta (UV) para “escrever” diretamente o padrão do circuito em uma camada fotossensível no PCB. Este processo é controlado por software sofisticado, garantindo precisão até o nível micrométrico.
A eliminação das máscaras físicas não só reduz o tempo de produção, mas também minimiza erros causados por desalinhamento ou desgaste da máscara. O LDI é particularmente valioso para placas de interconexão de alta densidade (HDI), circuitos flexíveis e designs avançados necessários para tecnologia 5G e dispositivos IoT. Ao visualizar diretamente o design, os fabricantes podem obter linhas e espaços mais finos – geralmente abaixo de 50 micrômetros – tornando-o ideal para eletrônicos miniaturizados.
O processo LDI é fascinante e altamente eficiente. Aqui está uma análise passo a passo de como funciona:
Entrada de dados de projeto: O projeto do PCB é carregado no software do sistema LDI. Este arquivo digital contém todos os detalhes do padrão do circuito, incluindo traços, blocos e vias.
Preparação do substrato : O substrato PCB, normalmente revestido com um material resistente fotossensível (fotorresiste), é carregado no equipamento LDI.
Exposição ao laser: Um feixe de laser UV, guiado pelos dados do projeto digital, varre a camada fotorresistente. O laser expõe áreas específicas da resistência, endurecendo-a ou suavizando-a dependendo se é um fotorresistente positivo ou negativo.
Revelação: Após a exposição, a placa passa por um processo de revelação química para remover as áreas não expostas (ou expostas, dependendo do tipo de resistência) do fotorresiste, revelando o padrão do circuito.
Gravura ou Revestimento: As áreas de cobre expostas são gravadas ou revestidas, dependendo da etapa de fabricação, para formar os traços finais do circuito.
Este processo é incrivelmente preciso, com resoluções de laser muitas vezes atingindo 25 micrômetros ou menos. Também permite ajustes em tempo real no design, sem a necessidade de criação de novas máscaras, economizando tempo e custos na produção.
Um diodo laser UV (375 nm ou 405 nm) é conectado a uma fibra óptica.
A fibra transmite a luz do laser para o cabeçote de impressão ou scanner do sistema LDI.
A luz é então controlada com precisão por um sistema de varredura, que direciona o feixe de laser através do substrato.
O feixe expõe o material fotossensível, criando o padrão desejado.
O comprimento de onda do laser é selecionado para absorção ideal pela camada fotossensível no PCB ou outro substrato.
Além do LDI, esses lasers são usados em:
Fabricação de placas PCB
Excitação de fluorescência
Processamento de material
Pesquisa bioquímica
Impressão 3D
BU-LASER fornece lasers de diodo semicondutor com cores violeta, ciano, azul, verde, vermelho e infravermelho (375nm-1064nm, potência de saída de 1mW-500W, diferentes modos de feixe e dimensões) para melhor atender às necessidades dos clientes em diferentes aplicações. Também oferecemos serviço profissional de OEM e ODM! Para saber mais, entre em contato conosco em song@bu-laser.com.
