Módulo de laser acoplado de fibra de resfriamento de água de alta potência 10W 405nm para máquina de imagem direta

Módulo de laser acoplado de fibra de alta potência 10W 405nm

O módulo de laser acoplado a fibra de alta potência 10W 405nm para resfriamento de água - uma solução industrial de ponta projetada para processamento de precisão ultraestável e de alto rendimento. Combinando a absorção superior de material do comprimento de onda violeta de 405 nm, saída contínua de 10 W e sistema de resfriamento de água eficiente, este módulo fornece energia confiável e direcionada para aplicações industriais exigentes que exigem operação contínua 24 horas por dia, 7 dias por semana.

Principais vantagens (centrado em resfriamento de água)

1. Resfriamento de água eficiente: operação ultraestável de alta potência

Sistema de resfriamento de água dedicado e controle preciso de temperatura (20°C ~ 28°C), garantindo temperatura de junção do diodo laser ≤65°C durante saída contínua de 10W.

Elimina o desvio térmico e a queda de energia comuns em módulos refrigerados a ar, suportando a produção industrial ininterrupta (tempo de execução 24 horas por dia, 7 dias por semana) sem degradação do desempenho.

2. Comprimento de onda violeta de 405 nm: otimização de precisão e absorção

O comprimento de onda de 405 nm (tolerância de ± 5 nm) atinge absorção 3–8x maior em fotorresistentes, metais não ferrosos (cobre, alumínio) e resinas curáveis ​​por UV em comparação com lasers IR de 1064 nm.

Permite padrões finos abaixo de 10μm para PCBs e microcomponentes HDI, ao mesmo tempo que oferece penetração de material de 50μm a 80μm - equilibrando precisão e eficiência de processamento.

3. 10W de alta potência

Saída CW estável com menor flutuação de energia durante 24 horas, fornecendo densidade de energia ≥12.000mW/cm² na ponta da fibra.

Reduz o tempo de processamento em comparação com módulos de 3W (por exemplo, resina UV de 1mm de espessura curada em ≤0,8 segundos vs. 4 segundos); suporta linhas de produção de alta velocidade.

Principais aplicações

Processamento Industrial

• PCB Laser Direct Imaging (LDI): Padronização fina para placas HDI, substratos IC e FPCs flexíveis com larguras de linha inferiores a 10 μm.

• Cura UV: Cura em alta velocidade de tintas UV, adesivos e revestimentos isolantes em montagem eletrônica/automotiva.

• Microfabricação: Estruturação de precisão de polímeros, vidro e filmes finos para MEMS, microfluídicos e componentes semicondutores.

Fabricação Avançada

• Impressão 3D: Fonte de luz de alta potência para impressoras 3D SLA/DLP de grande formato, permitindo a cura rápida de camadas espessas de resina (≥5 mm) com detalhes complexos.

• Processamento de materiais: Ablação a laser, modificação de superfície (tratamento hidrofílico/hidrofóbico) e deposição de filme fino metálico.

Pesquisa científica

• Pesquisa Biomédica: Excitação de fluorescência, estudos de terapia fotodinâmica (PDT) e imagens celulares.

• Ciência dos Materiais: Teste de envelhecimento de polímeros, síntese de nanomateriais e espectroscopia de degradação induzida por laser (LIBS).